今日，数码博主@数码闲聊站爆料，天玑8000/8100新机下个月就上了，高通这边中端新平台SM7450还没有动静，小米的轻薄中端机接下来还继续用SM73x5。
此前爆料称，天玑8000 将采用台积电5nm 工艺打造，配备4 个2.75GHz 的A78 大核和4 个2.0GHz 的A55 小核，GPU 为Mali-G510 MC6，最高支持FHD+168Hz 和QHD+120Hz 屏幕，支持LPDDR5 和UFS 3.1。
值得注意的是，据之前报道Redmi K50系列将有一款搭载天玑8000系列芯片的机型，很可能在下月发布，到时我们就能够感受一下这款神U的实际性能了。对该新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。
原标题：性价比值得期待！曝联发科天玑8000系列手机下月发布
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